焊料 发明专利(229条) 实用新型(12条)
记录号 申请号 专利名称
1 85101880 不用焊料和螺丝及无需剥除导线绝缘层的连接装置
2 85100578 含有稀土元素的抗氧化铅锡焊料
3 85103290 可剥离的焊料掩膜层
4 85108518 稀土锡铅合金焊料及制作方法
5 86105118 在应用焊料过程中支承电气或电子元件的设备
6 85107155 无银合金焊料封接陶瓷和柯瓦,陶瓷和铜的固态压力扩散焊
7 85108316 半导体致冷器焊料
8 87102907 添加表面活性剂改进低熔点焊料的润湿性
9 86101451 耐高温耐钠腐蚀的玻璃焊料及其制造方法
10 86100718 镍基钎焊料
11 87105076 铅基合金焊料
12 87105718 在涂敷焊料时夹持电气或电子元件的装置
13 87100342 用于光导纤维焊接的合金焊料
14 87100127 一种稀土锡铝焊料
15 87107097.9 铜基钎焊料
16 90105785.1 低熔点铝钎焊料
17 90102758.8 适于元件组装和返修用的掺铜低熔点焊料
18 89102401.8 焊铝薄板用部分凝固焊料及制作方法
19 89104079.X 无焊料的电接头
20 90103498.3 锌锡合金焊料
21 90110296.2 在电路板的焊盘上形成焊料层的方法以及在电路板上安装电子零件的方法
22 90104886.0 高硬度抗氧化铅锡焊料
23 91103137.5 代银焊料及制造方法
24 92102090.2 带焊料涂层的印刷电路板及其制造方法
25 92110001.9 用于检测焊料波形面的装置
26 92112705.7 检测波纹状焊接表面高度的装置控制焊料表面高度的方法焊接设备检测印刷电路板...
27 92109715.8 制作厚膜/焊料接缝的方法
28 94105237.0 在焊区配置上形成预先定位的焊料凸点的方法和装置
29 94110713.2 一种低熔点稀土软钎焊料
30 93118738.9 一种Ni-P-Cu系镍基钎焊料
31 93111888.3 一种低锡高效焊料
32 94118128.6 涂敷焊料的方法以及适用于该方法的焊料糊剂
33 95107317.6 无焊料柔软电路载体与印刷电路板的互连
34 94115521.8 封接用玻璃焊料及其制备方法
35 95111020.9 低熔点、低蒸汽压、延性的铜基焊料－电真空用代银焊料
36 95108726.6 膏状钎焊料印刷装置
37 95190195.8 高强度焊料合金
38 95104538.5 形成焊料球的方法
39 95120505.6 用于将电子件连接在有机基底上的无铅焊料及使用该焊料所制得的电子产品
40 96104978.2 一种铝-钛-铝钎焊料三层轧制复合板及其使用方法
41 95119285.X 具有优越力学性质的无铅焊料
42 95119284.1 通用无铅焊料
43 95119283.3 具有优越可焊接性的无铅焊料
44 95192142.8 焊料回收
45 95193040.0 感光性树脂组合物及其用于涂膜、抗蚀印色、抗蚀保护膜、焊料抗蚀保护膜和印刷...
46 95193001.X 利用具有不同状态的粘结材料将焊料涂覆到金属结构上的方法
47 96108254.2 防止焊料流动的板到板连接器
48 95121541.8 Sn基低熔点焊料
49 95195682.5 带银焊料的锯片组合片
50 97100854.X 真空气密容器用焊封钎焊料,真空气密容器及其制造方法
51 97104969.6 带有焊料层的半导体片
52 97117685.X 用于电路板焊料喷刷的方法和设备
53 96111892.X 大面积大功率器件硅片与钼散热垫板钎焊料
54 96193624.X 用于微电子衬底的焊料突点结构
55 96193314.3 焊料凸点的制造方法和含有钛阻挡层的结构
56 97120465.9 采用焊料上加金属帽的芯片在柔性电路载体上实现倒装片连接
57 97126212.8 制备电路的方法及设备、使焊料均匀和传送焊膏的夹具板
58 96194876.0 焊料、用焊接法贴装的电子元件及电路板
59 98103857.3 焊料用无铅合金
60 97104170.9 低温铝焊料及其制造方法
61 97129783.5 焊料合金及其用途
62 96198096.6 将焊料提供给接插件的焊料保持架
63 98108247.5 金属-陶瓷组合物基片及其生产方法和用于这种方法的钎焊料
64 98108955.0 焊料和使用该焊料的电子部件
65 97191962.3 能够光敏成型的液态焊料掩模的软包装件和分配设备
66 99109047.0 带有用于焊料块的基底阻挡膜的半导体器件及其制造方法
67 97196071.2 无焊料的铝焊接方法
68 98123673.1 在电镀的控制熔塌芯片连接焊料突头存在下改进的钛钨合金腐蚀方法
69 98105905.8 用于半导体衬底的多层焊料密封带及其工艺
70 99100711.5 焊料球载带及其制造方法
71 99105207.2 焊料合金
72 96197447.8 热电组件的制造及制造过程中所使用的焊料
73 98120892.4 从印刷电路板上去除焊料和锡的组合物及其方法
74 95198002.5 用于单掩膜C4焊料凸点制造的方法
75 98101724.X 多功能特种锡铅焊料
76 99124681.0 一种活性钎焊料及其制备方法
77 99800427.8 芯片焊接焊料
78 99800339.5 无铅软钎焊料合金
79 99105132.7 无铅焊料和焊接制品
80 00101653.9 无铅焊料粉末、无铅焊料膏及其制备方法
81 98809697.8 铝－镁焊料合金
82 98810504.7 无熔剂的硬焊料膏
83 00117878.4 焊料收集舱和使用该焊料收集舱的焊料提取脱焊工具
84 98804277.0 无铅焊料
85 98805258.X 焊料突起部图形阵列的制造方法
86 98102747.4 晶态特种焊料及其制造方法
87 00108996.X 焊料喷射装置及钎焊方法
88 98812250.2 无Pb焊料连接结构和电子装置
89 00121787.9 用于减少焊料中金属间化合物形成的镍合金薄膜
90 00128810.5 焊料回收方法及焊料回收装置
91 00120551.X 一种焊料添加合金的制备方法
92 99808478.6 用来通过焊料回流钎焊电子元件的方法及其钎焊装置
93 99808061.6 无压力地制造软焊料粉末的方法和装置
94 00135326.8 无铅焊料
95 00115593.8 一种低锡铅合金焊料及制作方法
96 00800883.3 无铅焊料
97 00132819.0 焊料喷流装置及锡焊方法
98 99807440.3 焊料金属粉末的封装方法和按此方法制得的焊料金属粉末
99 00802898.2 金属箔的金属箔连接件和金属箔焊料颗粒级分
100 01127901.X 含稀土元素的无铅焊料
101 01127105.1 一种新型纳米金属焊料及其制备方法
102 99816599.9 用于对带进行焊料镀覆的设备和方法
103 01122037.6 焊料或涉及焊料的改进
104 01137197.8 高锡焊料隆起的电化学腐蚀
105 00133603.7 半导体芯片焊料凸点加工方法
106 99812843.0 适用于焊接到电路衬底的接触区且具有阻止焊料特征的由金属片形成的电子元件
107 00809944.8 喷出热流质媒体的印刷头及制造包含金属焊料的连接点的方法
108 01800272.2 焊料浸槽中铜含量的控制方法
109 02101709.3 钎焊料涂敷方法及涂敷装置
110 01102282.5 以金属低温焊料成形接合方法
111 02105163.1 无铅焊料和钎焊接头
112 02111555.9 锡锌焊料及其制备方法
113 02108505.6 使用树脂焊料的电气连接具,电气连接器及电线连接方法
114 02108507.2 使用树脂焊料的电接触件、电连接器及配线板的连接方法
115 02108558.7 使用树脂焊料的扭绞对电缆的电气连接器及电线连接方法
116 02108559.5 在单方使用树脂焊料的一对电气连接器
117 02108560.9 使用树脂焊料的电气接触件、电气连接器及连接方法
118 01108182.1 磷铜焊料的熔炼方法
119 02106267.6 焊接用Ag焊料和使用它的钎焊方法
120 02119011.9 焊料焊渣的分离装置
121 02122018.2 用无铅的锡锌焊料固定电子元件且不降低连接强度的方法
122 00813018.3 用于焊接操作的带有焊料的薄片
123 01139729.2 一种无铅焊料及其制备方法
124 02108170.0 印刷基板的焊接方法和射流焊料槽
125 02151430.5 金属-陶瓷复合衬底的生产方法和用于这种方法的钎焊料
126 02121684.3 焊料膏印刷方法和印刷焊料膏于布线图案板上的设备
127 01803709.7 彩色阴极射线管及彩色阴极射线管用焊料玻璃
128 01132633.6 焊料的改进
129 01128511.7 无铅焊料
130 01809905.X 经过改进的用于分配焊料的装置和方法
131 01809906.8 用于焊料结合中焊料扩散控制的方法和装置
132 02104575.5 将焊料提供给接插件的焊料保持架
133 03120204.7 在基底上分配焊料的方法和装置
134 03120150.4 焊料
135 03116488.9 一种具有优越性价比的无铅焊料
136 03111098.3 铝基复合材料液相旋转焊料回填式焊接新方法
137 03111443.1 无铅软钎焊料合金
138 03111446.6 波峰焊用无铅软钎焊料合金
139 03110895.4 具有抗氧化能力的无铅焊料
140 03126796.3 一种无铅焊料
141 01815603.7 保险丝、其制造方法与焊料
142 03107485.5 不含铅的焊料和糊状焊料组合物
143 02142912.X 无铅焊料合金
144 02132840.4 薄膜焊料的制作方法
145 02805265.X 具有优良的焊料浸润性、耐锈性、耐晶须性的环境适应型电子元件用表面处理钢板
146 03129619.X 抗氧化无铅焊料
147 02132882.X 一种微球焊料的制备方法及所用微喷射装置
148 03153137.7 一种铜基低银多元合金钎焊料
149 03127525.7 具有树脂部件作为加固件的焊料球的形成
150 02804696.X 用于高疲劳寿命无铅焊料的结构及方法
151 200310101358.5 无铅焊料
152 02807574.9 加入树脂的线状焊料的开槽装置
153 03178555.7 预镀可湿引线框倒焊晶片组件限制回流时焊料扩散的方法
154 200310118211.7 用于无铅焊料电子封装互连的结构和方法
155 01823276.0 高温无铅焊料用组合物、生产方法及元件
156 03140001.9 焊料植设方法
157 200310104780.6 制造无铅焊料凸块的方法
158 200410005899.2 在基体上排列和连接焊料柱的方法和装置
159 200310109797.0 将焊料柱按阵列排列和分配的设备
160 01817367.5 用于倒装式结合在有焊料凸块晶片上预底填料的溶剂辅助抛光
161 02810945.7 具有多条传输线路用的共用接地触点的无焊料印刷电路板边缘连接器
162 200410042042.8 焊料膜制造方法，装备有焊料膜的散热装置，以及半导体器件与散热装置的连接体
163 02816180.7 焊料组合物
164 200310111101.8 电子软钎焊料合金的制备工艺
165 03130998.4 披覆焊料的钻石或立方氮化硼及其集结体及其制法
166 03142416.3 铅/锡及无铅焊料的小间距倒装焊凸点模板印刷制备技术
167 200310117496.2 接脚与焊料搭接方法及使用这种方法的电子元件
168 200310122489.1 一种抗氧化无铅焊料及其制备方法
169 200410049464.8 导电体与焊料的连接方法及使用这种连接方法的电子元件
170 200410015009.6 一种导电体和焊料的连接方法及使用这种方法的电子组件
171 200410042279.6 用于形成焊料上吸阻止区的设备和方法以及电子器件
172 02818805.5 用于高温无铅焊料的改良的组成物、方法和装置
173 02817320.1 借助于振动向金属结构施加焊料的方法和装置
174 85100663 核工业用钎焊料及其制造工艺
175 200410021160.0 一种低氧含量微球焊料粉末的制备方法及其专用设备
176 200410021807.X 热熔焊料、引燃剂及其构成的放热熔融焊接剂
177 200410017274.8 锡锌铜无铅焊料
178 200410026717.X 免清洗无铅焊料助焊剂
179 03133178.5 导电端子植接焊料之方法
180 200410023182.0 无铅焊料合金及其制备方法
181 03133176.9 应用于电连接器的焊料植接方法
182 03133177.7 导电端子植接焊料之方法
183 02819054.8 用于维持在引脚位置中的精确性的引脚焊料的封闭
184 03801329.0 焊料包覆球及其制造方法和半导体连接构造的形成方法
185 03134127.6 一种Sn-Ag-Cu-X共晶型合金无铅电子焊料
186 200410042563.3 一种含钯镍基多元合金高温钎焊料
187 03115871.4 采用焊料玻璃封接制造多环和多重方型荧光灯的方法
188 03801406.8 焊料金属、助焊剂和焊膏
189 200410035198.3 焊料加热工具
190 200410062867.6 焊料加热工具及其顶端部件
191 200310115459.8 覆晶封装制程及其所使用的基材及不沾焊料的印刷网版
192 200410062595.X 一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料
193 200410051200.6 一种改进型Sn-0.7wt%Cu无铅焊料
194 200410060456.3 一种钛基合金钎焊料
195 200410070203.4 一种低熔点、低膨胀系数焊料玻璃封接粉及其制备方法
196 03133914.X 一种抗氧化的锡铅系合金焊料
197 200410074398.X 焊料球接合方法和接合装置
198 200410040724.5 一种环保型高温抗氧化焊料及其制备方法
199 03157516.1 废弃电路板的电子元件、焊料的分拆与回收方法及装置
200 200410087941.X 导体接合方法及应用其中的锡金焊料结构
201 200410049093.3 加强的焊料凸块结构以及形成加强的焊料凸块的方法
202 03154408.8 一种避免产生寄生电容的虚拟焊料凸块结构暨制作方法
203 200410089930.5 锡银金焊料凸点、其制造方法及用其焊接发光装置的方法
204 03134099.7 一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料
205 02824904.6 无铅软焊料
206 02826087.2 高密度区域阵列焊料微接合互连结构及制造方法
207 200410090188.X 焊料接合方法和焊料接合装置
208 02826638.2 蜂窝体以及对其施加粘合剂和焊料的方法
209 200310105034.9 一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料
210 03802124.2 焊接方法和补充焊料合金
211 200410055766.6 焊料操作工具的温度控制方法以及其控制装置
212 03803937.0 无铅的锡-银-铜合金焊料组合物
213 200410066350.4 含稀土锡锌焊料及其制备方法
214 200510038181.8 低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏
215 200410082139.1 在电子元件上形成焊料区的方法和具有焊料区的电子元件
216 03809601.3 焊料保持件及在其上保持焊料块的方法
217 200510006762.3 Fe熔食防止用焊料合金和Fe熔食防止方法
218 200510023803.X 含微量掺杂金属的Sn-Zn或Sn-Ag-Bi系列无铅焊料及其制备方法
219 200410016166.9 一种使用低温焊料玻璃制造无极荧光灯的方法
220 200510056539.X 在球形壁内加工形成的环形端面上熔敷焊料的方法和装置
221 200510064095.4 一种使管子固定在球形壁上通贯孔中的方法以及表面堆焊焊料的设备
222 200510059566.2 电连接器和带有焊料的薄片及牢固安装器件的方法
223 03816883.9 去耦电容的表面安装焊料方法和设备及制造过程
224 03816330.6 选择区域的焊料放置
225 200510013429.5 铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法
226 200510013430.8 氧化锆纳米颗粒增强型锡银复合焊料及其制备方法
227 200510062662.2 焊料操作系统
228 200510060057.1 使用无铅焊料并具有反应阻挡层用于倒装芯片的互连结构
229 03821951.4 用于无铅焊料连接的焊料体系
230 86206084 在应用焊料过程中支承电气或电子元件的设备
231 88215960.7 自给焊料电熔铁
232 89211009.0 波峰焊焊料氧化抑制装置
233 91207779.4 结构改良的吸焊料枪
234 92208374.6 低噪音无焊料金刚石工具
235 93247757.7 焊料供配装置
236 00246375.X 改进焊料设置的蜂巢耐热体
237 01275353.X 一种生产无铅焊料的设备
238 200320114864.3 一种生产高性能锡焊料的设备
239 03205306.1 定位焊料以供导电端子植接的承接盘
240 200320100834.7 电连接器的焊料定位结构
241 200420071315.7 焊料

焊料文献
1 微电子互连锡基无铅焊料的发展 刘静 张富文 稀有金属快报-2005-4
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4 铝制品焊料生产技术 孙洪友 农村新技术-2005-3
5 Sn-Zn-Bi无铅焊料表面张力及润湿性研究 周健 孙扬善... 电子元件与材料-2005-8
6 锡-银系无铅焊料动态强度研究 支建庄 郑坚... 兵器材料科学与工程-2005-4
7 焊料键合实现MEMS真空封装的模拟 程迎军 蒋玉齐... 半导体学报-2005-5
8 抗氧化的锡铜共晶无铅焊料 冼爱平 郭建军... 科技开发动态-2005-6
9 微量P、Bi、In和Ga元素对Sn-Ag-Sb-Zn系无铅焊料性能的影响 吴安如 现代制造工程-2005-5
10 无铅焊料的发展和应用 白乃侠 长岭技术-2005-2
11 电子焊料的无铅化及可靠性问题 顾永莲 杨邦朝 功能材料-2005-4
12 冷却速度对Sn-Ag无铅焊料微观组织和机械性能的影响 沈骏 高后秀... 功能材料-2005-1
13 电子产品用无铅焊料的研究现状和趋势 周健 孙扬善... 机械工程材料-2005-3
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15 无铅焊料的发展 侯正军 陈玉华 电子与封装-2005-5
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17 《无铅焊料互连可靠性》一书将于今-夏季出版 无 现代表面贴装资讯-2005-2
18 开发高性能无铅波峰焊料合金的重点 AndyYuen 现代表面贴装资讯-2005-2
19 Sn-Zn系无铅焊料实用化状况与今后的课题 梁鸿卿 现代表面贴装资讯-2005-1
20 无铅焊料的选择与对策 罗道军[1] 林湘云[1]... 电子电路与贴装-2005-2期 
21 Sn-Ag-In系焊料的实用化与今后的课题 许宝兴 印制电路信息-2005-2
22 Sn—Zn系无Pb焊料 蔡积庆 印制电路信息-2005-1
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24 铅锡焊料中杂质元素的ICP—AES测定 洪颖 王春梅 现代仪器-2004-2
25 确信新型无铅波峰焊焊料合金 无 电子产品世界-2004-08B
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27 BS-045221无铅焊料丝网印刷等离子成型技术 徐忠华 科技成果纵横-2004-5
28 无需使用焊料、引线和高温处理的端接工艺 RaophRaiols 今日电子-2004-6
29 铜磷（银）焊料加工工艺研究 章明溪 有色金属与稀土应用-2004-3
30 ICP-AES法测定锡铅焊料中铜铁镉锌铝铋 贺与平[1] 杜萍[1]... 理化检验：化学分册-2004-12
31 确信推出最新型无铅波峰焊焊料合金 无 集成电路应用-2004-9
32 Sn-Ag基无铅焊料应变率效应的研究 支建庄 黄健群... 电子元件与材料-2004-11
33 无铅焊料在清华大学的研究与发展 马莒生 陈国海 电子元件与材料-2004-11
34 无铅焊料的选择与对策 罗道军[1] 林湘云[1]... 电子工艺技术-2004-6
35 无铅焊料的选择与对策（未完待续） 罗道军[1] 林湘云[1]... 电子工艺技术-2004-5
36 Sn—Zn无铅焊料的研究与发展 黎小燕 陈国海... 电子工艺技术-2004-4
37 无应力面阵列焊料粘接的新的晶圆级结构 RFillion 电子工艺技术-2004-4
38 玻璃焊料与金属封接技术 张永爱 刘浩... 玻璃与搪瓷-2004-6
39 无铅替代焊料之对应制程解决对策剖析 黄显凯 电子与电脑-2004-11
40 新型无铅焊料合金Sn-Zn-Ga的研究 陈国海 黎小燕... 稀有金属材料与工程-2004-11期 
41 电子焊料中总铅的快速测定 范玲 分析试验室-2004-7
42 无铅焊料研究现状与发展展望 沈骏 刘永长... 功能材料-2004-4
43 晶圆级封装中的SnPb焊料凸点制作工艺 杨立功 罗驰... 微电子学-2004-5
44 Ag-Cu-Ni焊料在真空开关管中的应用研究 王卫杰 何晓梅 真空电子技术-2004-4
45 陶瓷燃料电池用焊料及其封接技术 高陇桥 真空电子技术-2004-2
46 Sn-58Bi无Pb焊料与化学镀Ni-P层之间的界面反应 李飞[1] 刘春忠[1]... 金属学报-2004-8
47 绿色无铅电子焊料的研究与应用进展 张曙光 何礼君... 材料导报-2004-6
48 开发高性能的无铅波峰焊料合金 无 电子工业专用设备-2004-8
49 电镀方法制备锡铅焊料凸点 郑宗林[1] 吴懿平[2]... 华中科技大学学报：自然科学版-2004-9
50 将触角深入电子变压器市场——访郴州金箭焊料有限公司邓和田总经理 文浩 国际电子变压器-2004-5
51 以无铅焊料返工BGA／CSP芯片的若干问题 PaulWood 中国电子商情：SMT-2004-9
52 STA-1焊料杂质测试仪 无 中国电子商情：SMT-2004-7
53 低温无铅焊料的市场定位 梁鸿卿 现代表面贴装资讯-2004-6
54 使用气动点胶机控制焊料／焊膏出料 无 现代表面贴装资讯-2004-5
55 使用螺杆阀控制焊料／焊膏出料 无 现代表面贴装资讯-2004-4
56 无铅焊料和封装厂商6月将齐聚德国交流无铅化方案 无 现代表面贴装资讯-2004-3
57 无铅焊料的知识产权状况分析 刘一波 吴懿平... 电子元件与材料-2004-4
58 无铅焊料Sn-3．SAg-0．7Cu的低周疲劳行为 曾秋莲[1] 王中光[1]... 材料研究学报-2004-1
59 N2保护对无铅波峰焊Sn-0．7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺中的应用 赵智力[1] 钱乙余[1]... 电子工业专用设备-2004-4
60 玻璃焊料与金属封接技术 张永爱 刘浩... 佛山陶瓷-2004-3期 
61 Sn-Ag-Sb＋M系无铅焊料的基本性能研究 吴安如[1] 戴晓元[2] 湖南工程学院学报：自然科学版-2004-3
62 HASL及其应用焊料前景 陈壹华 印制电路信息-2004-1
63 Cookson最新无铅波峰焊焊料合金性价比高 无 电子元器件应用-2004-9
64 最新型无铅波峰焊焊料合金 无 电子元器件应用-2004-9
65 Sn—Zn—A1组成的低熔点无铅焊料的开发 无 有色金属与稀土应用-2003-2
66 对细间距球栅阵列封装（FPBGA）焊料裂纹抵抗力问题的探讨 杨建生 集成电路应用-2003-6
67 引线框架材料对铜合金与锡铅焊料界面组织的影响 黄福祥 马莒生... 电子元件与材料-2003-4
68 新型无铅焊料合金Sn—Ag—Cu—In—Bi的研究 陈国海 耿志挺... 电子元件与材料-2003-4
69 无铅焊料及其可靠性的研究进展 黄惠珍 魏秀琴... 电子元件与材料-2003-4
70 铜铟铋硫对Sn-Ag基无铅焊料性能的影响 林培豪 刘心宇... 电子元件与材料-2003-10
71 采用铜填充微通路的方法减少焊料空洞 无 电子工艺技术-2003-5
72 选择焊料掩膜材料 无 电子工艺技术-2003-5
73 采用非VOC焊剂的无铅焊料的可焊性评估 无 电子工艺技术-2003-5
74 电子封闭中的焊料预成型 无 电子工艺技术-2003-2
75 锡、锡铅焊料、锡精矿化学分析方法国家标准概论 张红玲 林庆权 锡业科技-2003-3
76 锡铅焊料中硫专用标准物质的研制 汤建所 海兰 锡业科技-2003-3
77 锡铅焊料挤压工艺控制及模具结构分析 王炜 锡业科技-2003-3
78 钎焊及钛基钎焊料的发展及应用 祁焱 张羊换... 金属功能材料-2003-5
79 软钎焊料漫流性的研究 伍光凤 蒙永云... 热加工工艺-2003-6
80 含钪焊料对2195铝锂合金焊缝组织性能的影响 王永 李德富... 稀有金属-2003-6期 
81 SiC陶瓷连接工艺及焊料反应产物研究 张利[1] 张艳[2]... 稀有金属材料与工程-2003-3
82 客车铝窗框专用焊料研究 李建忠[1] 李广涛[1]... 客车技术与研究-2003-2
83 AgCu28真空焊料原脊银脱气工艺的研究 胡星福 柏小平 电工材料-2003-4
84 Q＆A：在倒装芯片与CSP组件贴装工艺中使用无铅焊料所面临的挑战 无 中国电子商情：SMT-2003-9
85 NEMI报告：推荐使用单组分的无铅焊料合金 EdwingBrandley CarolHandwerker... 中国电子商情：SMT-2003-5
86 step by step STE3：焊料 JennieS.Hwang 中国电子商情：SMT-2003-5
87 Sn3．5Ag0．7Cu焊料的疲劳特性及铅杂质的影响 JamesOliver MargaretaNylen... 现代表面贴装资讯-2003-3
88 铜含量对锡-铜无铅焊料和镍之间固态老化反应的影响 W.T.Chen R.Y.Ysai... 现代表面贴装资讯-2003-3
89 无铅焊料的新发展 鲜飞 曹永刚... 现代表面贴装资讯-2003-2
90 无铅焊料及焊接工艺 杨英慧 现代材料动态-2003-1
91 火焰原子吸收光谱法测定锡铅焊料中铜铁锌 唐森富 光谱仪器与分析-2002-3
92 火焰原子吸收光谱法测定锡铅焊料中铜铁锌 唐森富 光谱仪器与分析-2002-2
93 抗氧化无铅焊料的研制 无 有色金属与稀土应用-2002-3
94 在制造环境下实现固体焊料的沉积 JoanneDeBlis 余海云 世界产品与技术-2002-6
95 用于功率半导体封装的无铅软焊料贴片工艺 杨兵 张国华 集成电路应用-2002-4
96 焊料凸点回流时的桥接现象研究 刘豫东[1] 谭智敏[2]... 电子元件与材料-2002-8
97 用于光子器件的焊料选择 无 电子工艺技术-2002-6
98 Sn—Ag和Sn—Zn及Sn—Bi系无铅焊料 孟桂萍 电子工艺技术-2002-2
99 封接用玻璃焊料及其制备方法 无 中国搪瓷-2002-3
100 三溴偶氮氯膦光度法测定锡铅焊料中微量铋 赵如琳 张红玲 锡业科技-2002-3期 
101 杂质元素在锡铅焊料中的作用机理初探 罗应飞 锡业科技-2002-3
102 ICP—AES法同时测定锡铅焊料中铜、铁、镉、锌、铝、铋等杂质元素 蔡静 邹德犁 锡业科技-2002-2
103 砷锑钼蓝分光光度法测定锡铅焊料中的砷的改进试验 全洁 锡业科技-2002-2
104 锡铅焊料中镉的测定——EDTA络合滴定法 王燕玲 马艳 锡业科技-2002-1
105 锡铅焊料中铁的测定——火焰原子吸收光谱法 黄瑜 锡业科技-2002-1
106 倒装芯片焊料凸点的防裂缝脖套 符正威 集成电路通讯-2002-4
107 Ni—Ti焊料部分液相瞬间连接高纯Al2O3—Kovar工艺的研究 张春光 乔冠军... 稀有金属材料与工程-2002-4
108 ICP—AES法测定铜基焊料中的Si,Fe,B 王荣 韦建环 材料工程-2002-12
109 焊料的疲劳理论 无 电子产品可靠性与环境试验-2002-6
110 2，9—二甲基—1，10—二氮杂菲分光光度法测定锡铅焊料中微量铜的含量 李亚荣[1] 周禾[2] 电子工程-2002-3
111 化学镀镍、模版印刷法制备倒扣芯片焊料凸点 孟宣华 林晶... 半导体技术-2002-3
112 浅谈铜基221焊料的生产 段建松 江西冶金-2002-1
113 无铅焊料的发展概况 张红耀 云南冶金-2002-5
114 无铅焊料表面贴装焊点的可靠性 肖克 罗乐 世界电子元器件-2002-5
115 焊料对焊接的影响 白蓉生 现代表面贴装资讯-2002-1
116 论无铅焊料 李桂云 电子电路与贴装-2002-5
117 无铅焊料的实际应用事例 宣大荣 电子电路与贴装-2002-5
118 适应无铅焊料，VOCs要求的助焊剂开发与应用 宣大荣 电子电路与贴装-2002-4
119 无铅焊料手工焊接试验及注意事项 姜枫 电子电路与贴装-2002-1
120 EDTA络合法测定锡铅焊料中锡的含量 屈伟 运输机工程-2002-4期 
121 绿色无铅焊料在电器制造中的应用 史耀武 夏志东... 电器制造商-2002-10
122 无铅焊料合金 李子全 现代材料动态-2002-11
123 高温钎焊用非晶态带状焊料 宁兴龙 稀有金属快报-2001-11
124 含铟铝合金焊料及其复合带性能的研究 林松盛[1] 付志强[2]... 广东有色金属学报-2001-1
125 凸点—焊料法倒扣焊工艺技术研究 李自学 张承军 混合微电子技术-2001-2
126 电真空银铜钎焊料的生产技术研究 韩红 有色金属与稀土应用-2001-4
127 改用无铅焊料——您是否有所准备 王敏 世界产品与技术-2001-9
128 含锌无铅焊料用助焊剂 李桂云 Senyon... 世界产品与技术-2001-9
129 无铅焊料助焊剂载体选择工艺 Andrew Butterfield... 世界产品与技术-2001-9
130 镀金层电子线路用特种焊料应用研究 傅萍 杨光育 电子工艺技术-2001-6
131 锡铅焊料中银的测定—硫氰酸盐滴定法 蔡静 张秦 锡业科技-2001-4
132 光电直读光谱仪测定锡铅焊料中磷 李志红 谭勇... 锡业科技-2001-3
133 直读光谱仪测定锡铅焊料中的铜、铋、砷、锑、铁、银、铝、锌 邓勇 朵云琨 锡业科技-2001-3
134 Sn—Pb共晶焊料无助焊剂激光回流焊接 Lee.JM 杨宁 锡业科技-2001-3
135 热循环对四边形扁平集成电路组件导线／Sn—3.5Ag—X（X=Bi和Cu）焊料接头机械强度的影响 Kariya,Y 杨宁 锡业科技-2001-2
136 微合金化对Sn—Pb共晶焊料合金的蠕变强度和微结构的影响 Wade,N 杨宁... 锡业科技-2001-1
137 采用Ag—Cu—Zn—Cd焊料焊接烧结刀头与低碳钢的焊接特性 郑鲁勋 金刚石与磨料磨具工程-2001-3
138 连铸法制备银基真空焊料的研究 李德富[1] 李文浩[2]... 稀有金属材料与工程-2001-6
139 Sn—Ag基无铅焊料的研究与进展 曹昱[1] 王颖[2]... 四川有色金属-2001-3
140 锡铅焊料中锡的快速测定 李德俊 毕朝文 四川有色金属-2001-1期 
141 连铸法生产高性能焊料 石瑛 李德富 有色金属：冶炼部分-2001-5
142 焊料在电子器件中的应用 王恭- 高陇桥 真空电子技术-2001-2
143 电真空焊料的熔炼 李靖华 贵金属-2001-2
144 电子焊料用导电粘合剂 无 化工文摘-2001-9
145 钎焊钛及钛合金用的新型非晶态焊料 宁兴龙 钛工业进展-2001-5
146 时效对无铅焊料Ni—P／Cu焊点的影响 肖克来提 杜黎光... 材料研究学报-2001-2
147 瓷封焊料的工艺性对真空灭弧室封接质量的影响 侯曙波 郭莉 真空电器技术-2001-4
148 PCB电镀焊料（锡铅合金）工艺介绍 李勇成 印制电路与贴装-2001-12
149 无铅焊料的开发与应用 梁鸿卿 印制电路与贴装-2001-10
150 无铅焊料de发展动态 曲富强 印制电路信息-2001-1
151 焊料突起（solder—bump）形式的封装,显著地降低了功率SOIC的热阻 Chin.,S 今日电子-2000-8
152 钛及钛合金用钎焊料 国翔 有色金属与稀土应用-2000-3
153 铝基焊料的应用及发展 朱建国 有色金属与稀土应用-2000-2
154 电子器件用钎焊料标准 无 有色金属与稀土应用-2000-1
155 冷却速率对有无Cu6Sn5加强金属的Sn—Ag共晶焊料接头的微结构和机构的影响 Sigel.,J 杨宁 锡业科技-2000-4
156 在铅——锡焊料和钯之间界面反应过程中的扩散和相变 Ghosh.,G 杨宁 锡业科技-2000-4
157 在95Pb—5Sn和85Pb—15Sn焊料合金中β—Sn不连续析出时的再结晶 基姆,JO 杨宁 锡业科技-2000-3
158 添加Ag对Sn—Zn系无Pb焊料的润湿性产生效果的电化学研究 竹本正 李挺 锡业科技-2000-1
159 锡铅焊料与多孔基片涂层之间固态反应的模拟 Eric.,KL 杨宁 锡业科技-2000-1
160 原子吸收分光光度法测定锡铅焊料中的锑含量 陈黎琳 航天工艺-2000-5期 
161 节锡焊料的研究 汤佩钊 孙加林... 昆明理工大学学报：理工版-2000-6
163 引线框架用铜合金与Sn—Pb共晶焊料界面组织研究 王谦 唐祥云 功能材料-2000-5
164 焊料凸点倒装焊技术 李泊 王海 半导体情报-2000-2
165 压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制 孙以材 沈今楷 电子器件-2000-1
166 国内外松香型助焊剂及松香基焊料的发展动态 许宝库 皮革化工-2000-2
167 开发无铅焊料迫在眉睫 无 新材料产业-2000-12
168 非晶态铜基无银钎焊料的应用试验研究 刘宏[1] 郭荣新[2] 山东轻工业学院学报-1999-1
169 高速客车用铝合金焊料的研制 无 有色金属与稀土应用-1999-3
170 倒装芯片互连时SnAg／95Pb5Sn焊料间的互扩散行为及Ni阻挡层的作用 肖克 罗乐 功能材料与器件学报-1999-4
171 Sn62Pb36Ag2焊料的微结构粗化 叶润清 罗乐 功能材料与器件学报-1999-4
172 含银锡铅系列软钎焊料的研制 刘宝权 黄迎红 云锡科技-1999-3
173 Sn—Zn—Al焊料合金的微观结构 Kwang,LL 郭祥文 国外锡工业-1999-4
174 铋对Sn—3.5%Ag焊料合金的等温疲劳特性的影响 唐芸生 崔建明 国外锡工业-1999-4
175 钯和锡料时效对锡——铅共晶焊料的机械及疲劳性能的影响 Vaynm.,S 杨宁 国外锡工业-1999-4
176 Sn—In—Ag系焊料的热力学 Korh.,TM 崔建明 国外锡工业-1999-3
177 当今最热门的话题：无铅焊料 Ninmo.,K 王怀兴 国外锡工业-1999-1
178 Sn—Bi系焊料对铜板的润湿性 田连晃生 李挺 国外锡工业-1999-1
179 铜基新焊料的开发应用 祝邦文 郭德兴 浙江冶金-1999-4
180 镍基新焊料在电子工业上的开发应用 祝邦文 刘晓刚 机械工程材料-1999-6期 
181 银镉铜焊料中锌,镉,镍的连测 丁敏 许相君 防爆电机-1999-3
182 Sn—Bi合金系低温无铅焊料的研究进展 王阳 胡望宇 材料导报-1999-3
183 合金焊料的发展 许孙曲 许菱 有色金属与稀土应用-1998-1
184 高硅质焊料焦炉火焰焊补技术 张光全 富家骅 冶金能源-1998-1
185 铜与铜镶嵌非晶体焊料点焊的研究 孙启政 航空精密制造技术-1998-5
186 对无铅焊料的研究,立法和机遇 布伦.,史 杨宁 国外锡工业-1998-4
187 63Sn—37Pb焊料的多轴向低循环疲劳 山本隆荣 李挺 国外锡工业-1998-3
188 预电镀对电镀锌钢板的焊料特性的影响 小池一幸 李挺 国外锡工业-1998-3
189 Ni—P—Cu钎焊料中铜的不分离碘量法测定 陈旭光 浙江冶金-1998-4
190 SnAg25Sb10焊料的研制 马银标 浙江冶金-1998-3
191 焊料中氮化硅含量对氮化硅陶瓷连接强度的影响 解荣军 黄莉萍 硅酸盐学报-1998-4
192 锡铅焊料中磷的测定 赵华 云南冶金-1998-3
193 提高DY—811焊料板材成品率的途径 刘元芳 甘肃有色金属-1997-2
194 工业铝合金焊料及其性能 朱建国 有色金属与稀土应用-1997-4
195 软焊料用焊剂及焊膏 朱建国 有色金属与稀土应用-1997-3
196 Sn基低熔点焊料 朱建国 有色金属与稀土应用-1997-1
197 Sn—Pb与Sn—Pb—Ag焊料合金试样的制备及其组织分析 张兴维 周定华 理化检验：物理分册-1997-7
199 无铅焊料的发展动态 曹继汉 长岭技术与经济-1997-2
200 BCO光度分析法测定锡铅焊料中的铜 杨亚荣 陈燕 电子工程-1997-1期 
201 ZnO—B2O3—SiO2系焊料玻璃析晶过程的研究 吕楠 朱玉梅 陶瓷学报-1997-4
202 铝合金用低融点焊料的开发 茅本隆司 于志刚 有色金属与稀土应用-1996-4
203 免清洗膏状焊料 朱建国 有色金属与稀土应用-1996-3
204 固体电解质钽电容器专用焊料（DHL）的研制 栗丞君 有色金属与稀土应用-1996-1
205 Cu—Sn系复合焊料 朱建国 有色金属与稀土应用-1996-1
206 冷却速度对金属化Si基片上63Sn／37Pb焊料点机械性能和… Chiou,BS 陈秀珩 有色金属与稀土应用-1996-1
207 含稀土的锡铅焊料 刘东起 陈伟 有色金属与稀土应用-1996-1
208 Cu基电真空低银焊料的力学性能 王仕勤 朱平 江苏冶金-1996-4
209 Cu—Sn基电真空代银钎焊料的研究 王仕勤 朱平 江苏冶金-1996-2
210 锡焊料的新进展 孟广寿 世界有色金属-1996-9
211 用铜银合金作焊料焊接铝及纤维增强铝 江轩 有色与稀有金属国外动态-1996-6
212 焊料浓渣产生原因及解决方法 黄迎红 云锡科技-1996-2
213 用锡置换改良焊料电镀表面 小谷野英 胡晓梅 国外锡工业-1996-4
214 Pb—Sn—Sb—Cu系焊料凸形的热疲劳特性 小柏俊典 李挺 国外锡工业-1996-2
215 电子工业用无铅焊料 Sung,K 林鹤卿 国外锡工业-1996-2
216 VLSI低温合金焊料气密封帽技术 肖汉武 微电子技术-1996-5
217 采用高级焊料的TCP技术 布施宪一 黎星 微电子技术-1996-5
218 无铅焊料研究进展和若干前沿问题 乔芝郁 张启运 稀有金属-1996-2
219 低蒸气压焊料 郭德兴 浙江冶金-1996-3
220 铜对锡铅焊料性能的影响 魏晓伟 上海有色金属-1996-4期 
221 无铅焊料的研究与开发 王彩萍 电子工艺简讯-1996-11
222 无铅焊料的发展动态 曹继汉 电子工艺简讯-1996-10
223 ICP—AES法测定铅锡焊料中锑,砷等9种杂质元素的研究 王春梅 张淑珍 冶金分析-1996-3
224 锡及其合金焊料电镀工艺 蔡积庆 上海电镀-1995-4
225 Au—Sn焊料及其制造方法 张玉奎 有色金属与稀土应用-1995-4
226 铅基快淬焊料与电子焊膏可焊性的比较 黄乐 唐祥云 金属功能材料-1995-1
227 Pb—Sn系快凝线材的特性及其在精密连接用焊料凸形中的应用 小柏俊典 李挺 国外锡工业-1995-4
228 汽车散热器用焊料的最低锡含量 黄迎红 国外锡工业-1995-2
229 再生焊料中金的萃取光度测定 A,BM 陈逸明 国外锡工业-1995-2
230 钛合金用钎焊料的发展评述 常辉 罗国珍 稀有金属材料与工程-1995-1
231 汽车前灯用代银焊料 冯珊 朱平 中国照明电器-1995-2
232 高压钠灯用焊料玻璃环压模设计 潘淑兰 中国照明电器-1995-1
233 火焰原子吸收法测定锡铅焊料中微量铜 钱虹 电子工程-1995-4
234 难溶金属镍基钎焊料中锗的测定 吴俭勤 曾兴荣 成都大学学报：自然科学版-1995-3
235 锡铅焊料国内发展简介 卫开趾 张国全 有色金属与稀土应用-1994-2
236 中性溶液中焊料：铜电偶腐蚀缓蚀剂的研究 张天红 徐仲斌 腐蚀科学与防护技术-1994-1
237 铸铁低温钎焊焊料中锌的测定 刘传胜 刘安玲 理化检验：化学分册-1994-5
238 无焊料倒装技术 王天科 齐荔 微处理机-1994-4
239 用物理方法测定焊料中的锡含量 尹佳斌 胡慎信 电子工艺技术-1994-6
240 用于高压钠灯封接焊料 范恩荣 灯与照明-1994-2期 
241 金属锡及锡铅焊料中微量铟的催化极谱测定 李洪儒 云锡科技-1994-2
242 焊料 王忠 国外锡工业-1994-4
243 用硝酸和盐酸的Sn—Pb焊料的完全溶解工序,同时ICP／OES用法 测定主要元… Wynn,DA 王忠 国外锡工业-1994-2
244 镍基新焊料 祝邦文 浙江冶金-1994-1
245 锡铅焊料中杂质元素的光谱半定量分析 过映蓉 通信与广播电视-1994-4
246 焊料涂复和热风整平—印制板保护涂层制作新方法 无 长岭技术与经济-1994-3
247 印制电路板生产中焊料球问题的分析 无 长岭技术与经济-1994-3
248 功率管用Pb基软焊料微观组织和焊接性能研究 毛大立 王家敏 功能材料-1994-1
249 超精细电路组装SMD对膏状焊料的要求 宣大荣 电子工艺简讯-1994-5
250 塑封小功率晶体管芯片背面金属化与无焊料焊接 张宝华 半导体技术-1994-5
251 使用低温焊料的真空开关管 邓红江 旭光技术-1994-1
252 节银Ag—Cu—Zn—Cd钎焊料的研究 刘永涛 高科 沈阳黄金学院学报-1994-4
254 混合IC功率芯片烧结工艺中焊料流尚性的研究与控制 程群 混合微电子技术-1993-4
255 熔断器用低银钎焊料的研制 赖和良 杨冀生 有色金属与稀土应用-1993-4
256 封接玻璃（八）：三种低熔粉末玻璃焊料（续） 马英仁 玻璃与搪瓷-1993-6
257 封接玻璃（八）：一三种低熔粉末玻璃焊料 马英仁 玻璃与搪瓷-1993-5
258 超银焊料在笼形转子铜导条钎焊中的应用 任寿萱 电机技术-1993-2
259 锡铅焊料中磷的测定：结晶紫—磷钒钼杂多酸吸光光度法 许志雄 王燕玲 云锡科技-1993-3
260 锡铅焊料中锡量的测定──EDTA络合滴定法 朱映生 云锡科技-1993-1期 
261 锡铅焊料的顺序扫描等离子发射光谱分析 余季金 王津生 分析化学-1993-3
262 某些焊料合金的室温时效特性 Lampe,BT 黄迎红 国外锡工业-1993-3
263 取代焊料的Z轴向导电粘合剂 Chung,K Dever.,T 电子材料（机电部）-1993-10
264 C—24无银钎焊料的研制与应用 赖和良 杨冀生 矿冶工程-1993-2
265 三种钎焊料 王炳林 材料工程-1993-7
266 高成色金焊料在首饰工业上的应用 石振凯 陶正炎 材料工程-1993-5
268 铸铁低温钎焊料中高含量镍的火焰原子吸收光谱法测定 郭继光 吉林冶金-1993-1
269 箔状非晶态镍基含磷纤焊料的研究 王隆保 周石泉 材料科学进展-1993-4
270 铜磷焊料的工艺研究 颜贻华 穆志佩 有色金属与稀土应用-1992-1
271 铅锡焊料化学除铜探讨 杨秋月 如意广播电视-1992-4
272 铜在锡铅软焊料合金中的溶解度 Prlnz,B 国外锡工业-1992-2
273 焊料在低温下的低周疲劳特性 吉冈纯夫 李挺 国外锡工业-1992-2
274 熔融焊料的氧化性及其浮渣特性：论杂质的影响 Ston.,AM 黄迎红 国外锡工业-1992-1
275 非晶态钎焊料的研制及应用 王秀治 机械工人：热加工-1992-9
276 一种新型锡焊料—低锡抗氧化焊料 谢玲 陈觉人 电子与仪表-1992-5
277 铅锡焊料化学除铜探讨 杨秋月 电子工艺简讯-1992-9
278 三元铜基电弧钎焊料的研制 林嘉明 秦世麒 焊接技术-1992-1
279 钎焊料低温性能研究 关淑艳 王艳荣 起重冶金电机-1992-1
280 PbO—ZnO—B2O3玻璃和合成β—锂霞石的复合焊料玻璃性质 王民权 樊先平 硅酸盐通报-1992-1期 
281 铈对CuPNiSn非晶焊料性能的影响 谭肇升 张邦维 中国稀土学报-1992-4
282 新型铜基焊料焊接人造金刚石钻头 袁公昱 刘四清 西部探矿工程-1991-1
284 抗氧化铅锡焊料和活性焊锡丝的生产及其应用 臧国良 韩伟城 电子工艺技术-1991-2
285 非晶态纤焊料的应用研究 王秀治 上海钢研-1991-4
286 高磷铜焊料对镀镍铁板可焊性的探讨 程时和 张呤秋 湖南冶金-1991-1
287 焊料工艺的发展 Thwa.,CJ 刘愚 国外锡工业-1991-4
288 符合新饮水安全法规的无铅焊料 Bamm.,TS 陈晓洪 有色冶炼-1991-3
289 全膜电容器低熔点刮擦焊料性能的研究 王友功 陈孝存 电力电容器-1991-1
290 利用红外热象技术检测焊料烧结质量 林兆庄 韩礼钟 红外技术-1991-1
291 关于锡铅焊料的探讨 薛湫 电子元件-1991-2
292 DYQ系列新型低银焊料的研制 杨朝聪 王吉坤 云南冶金：县乡矿业版-1991-4
293 Ni—Cr—Si系钎焊料薄膜样品的制备技术及TEM研究 刘小明 郭曼玖 理化检验：物理分册-1990-1
294 采用非晶态合金焊料焊接导线新工艺 张南 李琦 电工技术杂志-1990-1
295 锡铅焊料中银的测定—电位滴定法 蔡静 林庆权 云锡科技-1990-3
296 《锡铅焊料化学分析方法》国家标准起草试验报告镉量的测定：OP—KI体系吸附 靳振云 殷刚 云锡科技-1990-2
297 陶瓷／金属焊接用锡基活性焊料 Kapo.,RR 陈逸明 国外锡工业-1990-4
298 铅锡焊料焊接的铜管浸出液中锡的石墨平台炉原子吸收分光光度... Subr.,KS 文定宇 国外锡工业-1990-4
299 铜及铜合金用代银焊料的研制 李尚谦 梅鸿志 四川有色金属-1990-3
300 电光源新型焊料的研制 王吉坤 杨朝聪 有色金属：冶炼部分-1990-4期 
301 Cu基真空钎焊料薄带的研究 任伯胜 叶佩华 仪表材料-1990-1
302 废Sn—Pb焊料回收工艺参数的电佳选择 张改兰 王刚 电子工艺简讯-1990-1
303 Ni—Hf合金纤焊料的显微组织和钎接作用 郑运荣 阮中慈 金属学报-1990-2
304 废锡焊料回收工艺研究 张改兰 何为 电子科技大学学报-1990-4
305 锡铅焊料中铅锡的连续测定 许根元 新技术新工艺-1990-6
307 加入银和锡的四元磷铜焊料液相面探讨——关于低熔点磷铜焊料的研究（第三报） 竹本正[1] 冈本郁男[1]... 有色金属与稀土应用-1989-2
308 热处理和形变对Y—1型铝钎焊料焊接性能的影响 张吟秋 丁钧伯 轻合金加工技术-1989-10
309 GHL—S2低银铜基钎焊料性能分析及其应用 季军 电机技术-1989-3
310 介绍几种新型焊料和焊剂 周述锋 宇航材料工艺-1989-1
311 孔雀绿分光光度法测锡铅焊料中锑 郭维一 靳振云 云锡科技-1989-3
312 《锡铅焊料化学分析方法》锑量的测定：溴酸钾滴定法 郭维一 何栋 云锡科技-1989-2
313 氧化铝陶瓷与铜的无焊料接解封接 谈曼君 赵厚沛 光电子技术-1989-3
314 FH401无银钎焊料在电器触头焊接中的应用 陈嘉宁 内燃机车-1989-3
315 怎样选用低温焊料 李振鹏 通信与广播电视-1989-4
316 MG—1玻璃焊料环的研制与应用 张实焰 电光源-1989-2
317 高压钢灯用玻璃焊料的进展 高陇桥 真空电子技术-1989-6
318 贵金属焊料及焊膏 宁远涛 郭根生 贵金属-1989-4
319 印制电路板焊料热熔的金相检验 杞居意 电子工艺简讯-1989-4
320 金相学在印制板焊料热熔质量控制中的应用 杞居意 电讯技术-1989-3期 
321 新型钎焊器和牙科钛制品用钎焊料 曾泉浦 钛工业进展-1989-1
322 用俄歇电子谱法研究锡铅焊料的抗氧化机理 吴申庆 邵力为 东南大学学报：自然科学版-1989-4期 
提示:收录310篇.