助焊及助焊剂 发明专利 56 条 实用新型专利 17 条
序号 专利号 名称
1 02134993.2 无卤素低固含水基免清洗助焊剂
2 02131685.6 通过电子附着进行的氢气无助焊剂焊接
3 01128513.3 免清洗液体助焊剂
4 01809369.8 含阳离子型表面活性剂的助焊剂
5 00818688.X 可固化助焊剂、阻焊剂、可固化助焊剂增强的半导体封装和半导体器件以及制造半导体封装和半导体器件的方法
6 03116530.3 一种不锈钢助焊剂
7 86101993 热风整平助焊剂和配制方法
8 87100613 生产双层卷焊管的钎焊助焊剂
9 88100868.0 铝及铝合金软钎焊助焊剂
10 87107717.5 一种助焊阻燃绝缘漆
11 88106548.X 锡铅焊助焊剂－内芯剂
12 89105911.3 一种印制线路板锡焊用助焊剂
13 89107464.3 电烙铁助焊器
14 92105613.3 特效助焊剂及其制法
15 93119559.4 干法助焊的方法和设备
16 94109034.5 可升华的助焊剂组合物
17 94111701.4 无卤素非松香型低固含量免清洗助焊剂
18 94103995.1 一种焊锡丝芯用的中性助焊剂
19 94108027.7 一种金属复合用助焊剂
20 95102236.9 免清洗助焊剂
21 85102604 树脂型锡焊助焊剂
22 98103715.1 包含助焊剂的选择填充粘附膜
23 97106057.6 低固含量免清洗助焊剂
24 97106056.8 低固含量免清洗助焊剂
25 00112453.6 晶体管引线热浸锡用助焊剂
26 01821308.1 "硅晶片应用的助焊和填缝材料,和用其制造的层状电子组件"
27 02154000.4 一种助焊剂涂覆量控制系统
28 03120033.8 半田设备助焊剂涂布机构与方法
29 03114335.0 用于铁质焊件的助焊剂
30 02807547.1 使用不用清理的助焊剂进行倒装晶片的相互连接
31 200410026717.X 免清洗无铅焊料助焊剂
32 03139750.6 一种免洗可成膜性水基型助焊剂
33 03801406.8 焊料金属、助焊剂和焊膏
34 200410076674.6 热固性助焊剂、焊膏和焊接方法
35 200410024672.2 一种用于铸铁点焊的助焊粉
36 200510090259.0 无铅焊膏用松香型无卤素助焊剂
37 200480015095.9 除去助焊剂用洗涤剂及助焊剂的洗涤方法
38 200610076272.5 无铅焊料专用水溶性助焊剂
39 200610078040.3 无挥发性有机物无卤素低固含量水基免清洗助焊剂
40 200610084683.9 助焊组合物
41 200610115404.0 焊料金属、助焊剂和焊膏
42 200580003247.8 软钎焊用的助焊剂和软钎焊方法
43 200510014995.8 水溶助焊剂芯无铅焊锡丝
44 200610000423.9 波焊炉助焊剂的自动喷涂方法
45 200480037603.3 助焊剂
46 200710063288.7 一种用于无铅焊的低固含量免清洗助焊剂
47 200710010114.4 一种SnZn系无铅钎料用助焊剂及其制备方法
48 200610024135.7 焊料凸点的无助焊剂制作工艺
49 200710086917.8 除去助焊剂用洗涤剂及助焊剂的洗涤方法
50 200710099093.8 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂
51 200710022403.6 无铅软钎焊料丝用无卤素助焊剂及制备方法
52 200710022404.0 无铅软钎焊料丝用助焊剂及制备方法
53 200710057350.1 免清洗助焊剂及其制备方法
54 200710035046.7 无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂
55 200710100332.7 无铅焊膏用低松香型无卤素免清洗助焊剂
56 200710028994.8 点涂式焊锡膏的助焊剂
1 02253826.7 助焊套管
2 90201891.4 助焊夹
3 93224930.2 自动焊锡机的助焊剂喷涂装置
4 95210104.1 焊锡炉用助焊剂喷雾装置
5 97203207.X 电路板用的助焊剂涂印装置
6 98214253.6 具升降调整效果的锡炉助焊剂发泡槽装置
7 98204130.6 助焊喷雾机的喷雾滚筒
8 98207581.2 电路板用点针式沾施助焊剂机构
9 98243306.9 连接器辅助焊接装置
10 99244336.9 电路板的助焊剂涂覆装置
11 99253671.5 自动助焊喷雾机
12 01208927.3 焊锡助焊剂喷雾装置
13 200320108399.2 表面贴装电子元器件用手工辅助焊台
14 200420002863.4 智能型雾化与泡沫双用式助焊剂喷涂机
15 200520068285.9 助焊笔
16 200520068220.4 可填充式助焊笔
17 200520100891.4 助焊剂滚涂机

助焊剂1989-2005文献
1 来自欧洲的绿色环保型焊接材料——西班牙笛佳卜绿色环保型铜材助焊剂 曹华玮 现代焊接-2005-4
2 说说焊锡与松香 奚龙发 家电检修技术-2005-07S
3 西班牙笛佳卜93有限公司：绿色环保型铜材助焊剂 无 现代制造-2005-12
4 专业成就行业经典——访北京品英免清洗助焊剂有限公司刘总经理 无 现代表面贴装资讯-2005-2
5 提高双波峰焊机焊接质量的分析及方法 吴蕴 舰船电子工程-2005-3
6 焊接专利 能专 焊接-2005-5
7 确信电子推出新型波峰助焊剂 无 中国电子商情：SMT-2005-3
8 基于PLC的波峰焊接机系统 陈健玲 湖南工业职业技术学院学报-2005-2
9 全新 EF 系列波峰焊助焊剂 无 电子电路与贴装-2005-3
10 ALPHA EF-8000波峰助焊剂解决从锡铅至无铅工艺的转换难题 无 电子电路与贴装-2005-3
11 确信电子推出无铅免清洗波峰助焊剂 无 电子测试：新电子-2005-4
12 Sn-9Zn无铅电子钎料助焊剂研究 金泉军 周浪... 电子元件与材料-2005-5
13 确信电子推出新型助焊剂 无 中国集成电路-2005-4
14 IF2005系列免清洗助焊剂在无铅工艺中的应用 无 电子电路与贴装-2005-2
15 军用技术规范焊接中应用的松香基液体助焊剂 无 电子电路与贴装-2005-2
16 免清洗助焊剂在传感器焊接中的选用 蒋旻彦 衡器-2005-2
17 EFD新产品介绍 无 现代表面贴装资讯-2005-1
18 If 2005系列免清洗助焊剂在无铅工艺中的应用 无 现代表面贴装资讯-2005-1
19 无铅检测-Mark　Cannon．Circuits　Assembly，2004，15（11）：40～41（英文） 无 电子工艺技术-2005-2
20 新型无铅清洗技术-Mike　Bixenman．环球SMT与封装，2004，4（6）：17～20 无 电子工艺技术-2005-2期
21 印制电路板的清洗技术（一） ZhouZhichun 电子电路与贴装-2005-1
22 Indium推出新型无铅无VOC波峰焊接助焊剂 无 中国电子商情：SMT-2004-11
23 无铅化组装对再流焊设备的挑战 史建卫 何鹏... 中国电子商情：SMT-2004-11
24 使用半水基清洗剂的清洗技术（第二次报告） 前野纯一 电子工业专用设备-2004-12
25 以无铅焊料返工BGA／CSP芯片的若干问题 PaulWood 中国电子商情：SMT-2004-9
26 为环保而设计的新一代非ODS电子线路板清洗剂 无 电子电路与贴装-2004-4
27 电子工业产品助焊剂的研究进展 李来丙 印制电路信息-2004-8
28 印制板热风整平挂锡的原因及对策 马忠义 印制电路信息-2003-6
29 波峰焊接技术的应用 贾永平 航天制造技术-2004-3
30 高分子水溶性热风整平助焊剂的研制及评价 罗新辉 企业技术开发-2004-8
31 无铅钎料用免清洗助焊剂的研制 王素丽 雷永平... 电子工艺技术-2004-4
32 ALPHA EF-9301松香消光助焊剂 无 现代制造-2004-15
33 全新ALPHA EF-9301高可靠性松香消光助焊剂满足最新生产力和工艺要求 无 现代表面贴装资讯-2004-3
34 无铅波峰焊设备的特点 胡强[1] 李中锁[1]... 电子工业专用设备-2004-7
35 ALPHA EF-9301高可靠性松香消光助焊剂 无 中国电子商情：SMT-2004-5
36 全新ALPHA EF-9301高可靠性松香消光助焊剂 无 电子产品与技术-2004-5
37 提高波峰焊质量的方法及效果 鲜飞 印制电路信息-2004-6
38 印制电路板的清洗技术（一） 周志春 洗净技术-2004-6
39 全新ALPHA EF-9301高可靠性松香消光助焊剂 无 电子世界-2004-6
41 如何实现高质量的焊膏印刷 鲜飞 世界电子元器件-2004-2
42 为环保而设计的新一代非ODS电子线路板清洗剂 TomForsythe 洗净技术-2004-4
43 图示法优化有机松香型助焊剂薄层色谱展开剂 朱大伟 董慧茹... 理化检验：化学分册-2004-3
44 印制电路词汇（20） 陈皖苏 林金堵 印制电路信息-2003-8
45 软钎焊料漫流性的研究 伍光凤 蒙永云... 热加工工艺-2003-6
46 在SMT工艺中实现FC的组装 无 世界产品与技术-2003-11
47 新型免清洗助焊剂研制成功 无 胶粘剂市场资讯-2003-10
48 免清洗技术的应用 宋向辉 洗净技术-2003-08M
49 无铅化技术及应用 无 有色金属与稀土应用-2003-3
50 表面贴装技术用焊膏及印刷技术 刘成文 宋振宇 电子工艺技术-2003-4
51 空调换热器加工工艺的改进 古小敏 桂林航天工业高等专科学校学报-2003-2
52 使用粘性助焊剂的CSP与倒装芯片装配 ByMarinaNikeschina HansEmmen 现代表面贴装资讯-2003-2
53 无铅焊接：控制与改进工艺 GerjanDiepstraten 现代表面贴装资讯-2002-2
55 焊接后白色残留物的分析解决 李光宇 刘哲 电子工艺技术-2002-5
56 水溶性有机助焊剂 周伶 山西电子技术-2002-3
57 免清洗液态助焊剂标准的技术要点 刘筠[1] 何秀坤[2] 印制电路信息-2002-6
58 适应无铅焊料，VOCs要求的助焊剂开发与应用 宣大荣 电子电路与贴装-2002-4
59 提高空调器产品质量的探讨 金耀峰 长岭技术-2002-2
61 电子辅料常见的几个质量问题 罗道军 电子产品可靠性与环境试验-2002-1
62 ML—300型助焊剂喷涂系统 曹捷 张国琦 电子工艺技术-2002-3
63 热风整平质量控制及技术管理 张志祥 印制电路信息-2002-4
64 免清洗助焊剂 无 技术与市场-2001-11
65 提高波峰焊质量的方法及效果 鲜飞 印制电路与贴装-2001-10
66 J—STD—004标准与助焊剂的选用 罗道军 佘曼双 电子质量-2001-8
67 Sn—Pb共晶焊料无助焊剂激光回流焊接 Lee.JM 杨宁 锡业科技-2001-3
68 含锌无铅焊料用助焊剂 李桂云 Senyon... 世界产品与技术-2001-9
69 无铅焊料助焊剂载体选择工艺 Andrew Butterfield... 世界产品与技术-2001-9
70 免清洗助焊剂的可靠性评价 曹海燕 李晓明 印制电路与贴装-2001-8
71 蒸发器装配技术 金耀峰 长岭技术-2001-3
72 免清洗助焊剂的可靠性评价 曹海燕 李晓明 电子工艺技术-2001-4
73 免清洗技术 吕国 电子信息:印制电路与贴装-2000-8
74 NCF低固含量免清洗助焊剂的开发与应用 薛树满 肖kun 电子信息:印制电路与贴装-2000-4
75 波峰焊接工艺探讨 周伶 范杰生 山西电子技术-2000-4
76 不使用CFC的SMT和PTH焊流程和工艺：PCB组装的免洗和有机水溶？… 刘瑞槐 电子信息:印制电路与贴装-2000-10
77 免清洗助焊剂性能探讨 胡泽荣 通信与广播电视-2000-2
78 国内外松香型助焊剂及松香基焊料的发展动态 许宝库 皮革化工-2000-2
81 波峰焊工艺规范的优化设计 王双其 电话与交换-1999-1
82 电子元器件的焊接技巧 贺哲荣 无线电-1999-7
83 CSP元件的返修过程 陈冬生 电子工艺技术-1999-6
84 免洗低残留助焊剂的选择与使用 夏建亭 电子工艺技术-1999-1
85 MXH—1型无卤免洗助焊剂的研制与应用 黄大棋 广播电视通信技术-1999-100
86 电子器件的可焊性检测方法 魏兴无 中南民族学院学报：自然科学版-1999-3
87 波峰焊常见问题及解决对策 孙洪日 林国辉 电子工艺技术-1999-5
88 进口水溶性助焊剂的分析 程传格 刘建华 化学分析计量-1999-3
89 免洗助焊剂MNCT的研制 陈其垠 舒万艮 电子工艺技术-1999-6
90 电子工业中的免清洗技术 刘密新 电子信息（深圳）-1998-1
91 应用和考核免清洗助焊剂的几个关键问题 薛树满 肖申 电子信息（深圳）-1998-1
92 免清洗技术在印制板装联中的实用性和经济性及今后发展趋势 陈慧 电子工艺技术-1998-5
93 回流焊温度分布曲线图 夏建亭 电子工艺技术-1998-3
94 ES系列活动性助焊剂的研制 项小宇 潘玉良 江苏化工-1998-5
95 钢—铝固液相复合中浸镀助焊剂的应用研究 张鹏[1] 巴立民[2] 金属学报-1997-8
96 不使用CFC的SMT和PTH焊接流程和工艺：PCB组装的免洗和有机水溶性助… 刘瑞槐 电子工艺技术-1997-3
97 新型免洗水性助焊剂研究 吕俊凡 广西机械-1997-4
98 NCSF—1新型免清洗助焊剂的研制 揭元萍 化工时刊-1997-9
99 免清洗技术 吕国 通信技术与制造-1996-2
100 免清洗技术 吕国 电子工艺简讯-1996-5期
101 电子工业用高效助焊剂的研究 张银雪 黎明化工-1996-6
102 免清洗助焊剂 吴贵芬 张扩 电子工艺技术-1995-4
103 实现惰性波峰焊接的方法 曹继汉 电子工艺简讯-1995-8
104 从波峰焊助焊剂涂布系统的发展谈清洗与免清洗技术 贺兵 航天工艺-1995-6
105 硬质复合工具的研制 孙琪 五金科技-1995-3
106 FL—22和FL—27水溶性有机助焊剂 谢明贵 向天才 电子工艺技术-1995-5
107 免洗助焊剂 石萍 电子工艺简讯-1994-2
108 助焊剂的特性及使用 马炳根 电子与仪表技术-1994-4
109 自动助焊剂比重控制器中温度比重控制线路的性能分析 史慧英 通信与广播电视-1994-2
110 国外助焊剂的新进展 徐静文 王敏霞 电子材料（机电部）-1993-7
111 一种新型助焊剂的配制和应用 陈建明 电子工艺简讯-1993-4
112 国外免清洗焊剂发展动态 王小升 许菊林 电子材料（机电部）-1993-2
113 卤化金属盐助焊剂在焊接中的作用机理 本原博 李挺 国外锡工业-1993-2
114 焊接用胺基盐酸盐助焊剂的作用机理 木原博 李挺 国外锡工业-1993-1
115 新型助焊剂涂覆机的性能及使用 牛贺群 电子工艺简讯-1992-1
116 浅谈波峰焊接对助焊剂的选用 潘长海 电子工艺技术-1992-2
117 助焊剂及其选用 曾士良 电子测量技术-1992-4
118 RC—18A型助焊剂的研制 杨桂梧 内蒙古农牧学院学报-1992-2
120 助焊剂的过去和现在—试图阐明国内外使用的助焊概念 Monko,HH 李森林 电子情报-1991-2期
121 电位滴定法测定助焊剂中氯溴碘 黄劲苗 刘其华 理化检验：化学分册-1991-3
122 微机自动控制助焊剂生产线 阮文义 电子工艺技术-1990-5
123 抛盘抛光搪锡工艺的改进：SS1—3中性助焊剂的应用 吴锡葆 电子工艺技术-1989-2
124 助焊剂配方工艺介绍 黄祥- 电子变压器-1989-1
125 FSA—铝,不锈钢助焊剂的研制与应用 丁友真 李昭昭 适用技术市场-1989-3期
提示：收录文献119篇。

热风整平1989-2005
1 印刷线路板与铜面有机保焊剂 张玲玲 电子电路与贴装-2005-3
2 国外工艺文献导读 无 电子工艺技术-2005-1
3 热风整平爆孔的预防和控制 冯爱军 印制电路信息-2004-9
4 常规表面涂饰的探索 无 印制电路信息-2004-8
5 Scapa用于热风整平和无铅波焊的保护胶带 无 电子产品世界-2004-07B
6 印刷电路板用可剥胶的应用工艺研究 吴建芬 况成部 浙江化工-2003-7
7 PCB生产中热风整平工艺 李雪春 印制电路信息-2003-9
8 印制板邮票孔金属化工艺探索 陈显彬 印制电路信息-2003-7
9 印制板热风整平挂锡的原因及对策 马忠义 印制电路信息-2003-6
10 文献与摘要（2O） 无 印制电路信息-2003-2
11 高分子水溶性热风整平助焊剂的研制及评价 罗新辉 企业技术开发-2004-8
12 化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨 刘仁志 杨磊 电镀与精饰-2004-2
13 对热风整平——提供保护层三种观点 ByDaveCorey 李明 印制电路资讯-2003-6
14 印制板的表面终饰工艺系列讲座 第一讲 印制板的表面终饰工艺简介 方景礼 电镀与涂饰-2003-6
15 互连制造服务用电路板最终产品可焊性涂履表面处理之深层次探讨 Doncullen[1] 杨维生[2] 印制电路资讯-2003-5
16 热风整平VIA HOLE塞孔探讨 邓生荣 印制电路资讯-2003-2
17 印制板表面涂饰层的比较 龚永林 电子电路与贴装-2002-6
18 多层印制板生产中的表面金属材料保护技术 毛晓丽 表面技术-2002-5
19 热风整平工艺 秦建国 电子工艺技术-2002-4
20 化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨 刘仁杰 电子电路与贴装-2002-4期
21 热风整平质量控制及技术管理 张志祥 印制电路信息-2002-4
22 印制板表面涂覆之热风整平工艺技术及品质控制 杨维生 印制电路与贴装-2001-10
23 热风整平工艺技术 潘琨 印制电路与贴装-2001-10
24 金手指上锡的成因及控制 丁启恒 印制电路信息-2001-8
25 小议整平 张晓兵 印制电路与贴装-2001-9
26 热风整平扫描 丁志廉 印制电路信息-2001-6
27 一种代替热风整平的新工艺——化学沉镍／金表面处理方式 陈汉真 王健琦 汕头科技-1997-4
28 焊料涂复和热风整平—印制板保护涂层制作新方法 无 长岭技术与经济-1994-3
29 热风整平机运动机构机电一体化设计 潘振显 王德杰 教学与科技-1994-3
30 热风整平机锡槽中铜污染的清除 王长文 电子工艺简讯-1993-8
31 热风整平工艺技术的浅见 唐振礼 电子工艺技术-1992-2